芯片工业中，芯片封装是要害一环。今日的高质量开展调研行，让咱们走进郑州登封市，看一家国家级专精特新企业，怎么经过七年潜心研究，为芯片盖座好“房子”。

  河南广电大象新闻记者 张蕾：看得见吗？是不是十分小？它只要一平方毫米。这个，只要两毫米（厚），是由20层0.1毫米（厚）的生瓷片叠加烧制而成的。他们有个一起的姓名，叫陶瓷封装基座。

  陶瓷封装工艺是芯片封装工艺的重要一种。陶瓷封装基座是一种密封性要求极高的真空腔体，起到为芯片供给装置渠道、完成表里电信号衔接的及其重要的效果。也便是芯片的“家”。

  瓷金科技（河南）有限公司研制总监 孙小堆：陶瓷高强度 高硬度 高绝缘 耐腐蚀 耐高温 它的功能优于塑封（从综合功能上看）现在还没有能充沛替代它功能的原料

  一个陶瓷封装基座，需求20多道工序、60多个出产环节，每个出产环节的规范都以微米计。保卫规范苛刻，芯片封装是一个各自保密、没有学习的高门槛职业，被业界点评为“魔鬼型项目”：入局者很多，却鲜有效果。中心技能更被国外企业独占长达40年。

  瓷金科技（河南）有限公司总经理刘永良：国外能做，为什么咱们不可以做。咱们要下定决心打破他们的独占。

  学无线电、技能身世的刘永良是瓷金科技的技能带头人，从2013年起，他带领组成的团队，横跨了资料、温控、机械、数控等八个专业范畴，立异之路、困难重重，在公司的地下室放眼望去，堆满了研制过程中的失利品。

  高额的投入、上千次的失利，让企业面对沉重金钱上的压力。这时，有关部门及时伸出了援手。

  瓷金科技（河南）有限公司资料总监潘亚蕊：咱们享用到了厂房减租，装饰补助以及税费减免等优惠政策，让咱们有更多的资金用于研制和出产。

  继续投入七千万元研制资金，7年后，瓷金科技总算霸占了陶瓷封装基座技能，成为全世界仅有的三家能完成量产的企业之一。现在，瓷金科技已建成了世界上仅有一条SMD陶瓷器材全自动智能化出产线。

  瓷金科技（河南）有限公司总经理刘永良：这是咱们彻底自主研制的全自动生胚出产线。迭代到了第四代，占地面积从本来的27米减缩到现在的17米，出产功率提升了1.5倍。

  瓷金科技（河南）有限公司研制总监孙小堆：咱们一切的设备、包含工艺和原资料，都是自主研制的。公司环绕陶瓷封装基座全方位布局专利，现已取得中心专利50多项。具有1项世界先进的技能、2项国内抢先技能。

  2022年，瓷金科技将25亿只陶瓷封装基座发往全球，占全球市场占有率的10%，成功申报并获批国家专精特新“小伟人”企业。到本年6月底，全省累计培养像瓷金科技这样的专精特新“小伟人”企业370家，专精特新中小企业2762家，首要散布在要害根底资料、中心根底零部件和元器材，先进根底工艺等范畴，推动了更多“河南造”在国内世界双循环中成为要害环、中高端。