智通财经APP获悉，据港交所9月22日披露，优博控股有限公司(简称：优博控股)向港交所创业板提交上市申请书，越秀融资为独家保荐人。该公司曾分别于2022年4月28日、2022年11月1日，2023年3月21日向港交所创业板递交过上市申请。

  招股书显示，优博控股为一家托盘及托盘相关这类的产品的后段半导体传输介质制造商，公司的产品一般可分为三类：托盘及托盘相关这类的产品、MEMS及传感器封装解决方案、载带。于往绩记录期间，公司的收入大多数来源于托盘及托盘相关这类的产品的销售。根据F&S报告，截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度，托盘及托盘相关这类的产品在后段半导体传输介质行业的市场占有率分别为31.7%、31.3%及31.8%。

  于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关这类的产品制造商中，公司于2022年排名全球第三，市场占有率约为10.0%。 公司的后段半导体传输介质产品(即托盘及载带)大多数都用在半导体器件的保护，包括功率分立半导体器件、光电、集成电路及传感器等。公司的托盘及载带于托盘或胶带表面专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计，包括功率分立半导体器件、光电器件、IC及传感器，具有ESD保护及高耐热性。公司的MEMS及传感器封装解决方案提供一个外壳，旨在促进向电子设备的电路板传递信号的电触点，并保护MEMS及传感器免受潜在的外部元件损坏及老化的腐蚀影响。

  经过超过15年的发展，公司已建立广泛的客户群，包括若干国际IDM、无晶圆厂半导体公司及IC封装测试机构，例如STMicroelectronics。根据F&S报告，后段半导体传输介质行业及MEMS及传感器封装解决方案的全球市场规模将分别由2023年的约10亿美元及64亿美元以7.6%及5.0%的复合年增长率分别增长至2027年的约14亿美元及78亿美元。为把握后段半导体传输介质行业和MEMS及传感器封装解决方案行业的市场增长，公司计划通过升级公司于中国的生产设施(特别是购买自动化机器及于菲律宾开始生产载带)以提升公司的产能及能力。

  值得注意的是，优博控股在招股书中提到，供应量的波动或原材料价格上升可能会对公司的业务造成负面影响。公司的持续成功取决于应对客户及市场对技术升级要求的能力。技术进步或别的行业变化可能削减公司的产品的竞争力或报废，从而对公司的业务、财务情况及经营业绩造成负面影响。