Hiner-pack在JEDEC承载盘范畴具有多年丰厚的规划与制作经历,咱们已为多家半导体规划及封测客户出产过多款全系列的JEDEC风格承载盘。

  Hiner-pack致力于研制规划最先进的JEDEC承载盘,企业具有先进的模具加工与注塑成形设备。装备多种检测设备,确保产品品质。

  Hiner-pack规划、出产的JEDEC承载盘能给IC芯片和IC模块供给完好的不一样的等级的静电保护以及安全便当的运送方法。多款资料可供挑选以完成用户的耐温烘烤要求。