8月16日，上海证券交易所上市审核委员会2023年第77次审议会议公告称，将于8月23日审议浙江众鑫环保科技集团股份有限公司(以下简称“众鑫股份”)、上海龙旗科技股份有限公司(以下简称“龙旗科技”)的上市申请。

  据悉，众鑫股份本次拟发行股份不超过2,555.97万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司本次拟募集资金153,826.45万元，大多数都用在年产10万吨甘蔗渣可降解环保餐具项目(崇左众鑫一期)、年产10万吨甘蔗渣可降解环保餐具项目(来宾众鑫一期)、智能工厂4.0平台建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。公司拟于上交所主板上市，保荐人为中信证券。

  公开资料显示，众鑫股份是一家专门干自然降解植物纤维模塑产品的研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品主要利用蔗渣浆、竹浆等天然植物纤维材料，通过模具塑造成型，实现吸塑、注塑工艺的造型效果，是塑料制品的良好替代，大范围的应用于餐饮、快消、医疗、工业等领域。

  众鑫股份专注于环保自然降解材料改性及应用、生产自动化等领域的研发及应用与模塑制品工艺流程的改进及应用。公司重视技术创新，积累了自主模具设计、设备制造及工艺流程的丰富经验。公司利用自主研发的热膨胀智能控制技术、智能湿干双转快速转移技术、热压模具专用排气技术，能够准确的通过不一样的产品的成型节拍，实现自动注浆、自动热压、自动成型、自动抓取、自动收料、自动切边冲孔、自动洗网工艺。截至2022年末，企业具有发明专利2项、实用新型专利73项、外观设计专利13项。公司起草了 1项国家标准《纸浆模塑制品技术通则》、1项行业标准《纸浆模塑制品单位产品能源消耗限额》与2项团体标准《绿色纸质外卖包装制品通用要求》《“领跑者”标准评价要求 纸浆模塑餐具》。公司为国家高新技术企业、省级专精特新中小企业、省级隐形冠军培育企业。

  据悉，龙旗科技本次拟发行股份不超过7,148.7625万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。公司本次拟募集资金180,000.00万元，大多数都用在惠州智能硬件制造项目、南昌智能硬件制造中心改扩建项目、上海研发中心升级建设项目、补充运用资金。公司拟于上交所主板上市，保荐人为华泰联合证券。

  公开资料显示，龙旗科技系从事智能产品研制设计、生产制造、综合服务的科技公司，属于智能产品ODM行业。

  龙旗科技深耕智能产品ODM行业近20年，积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，形成了涵盖智能手机、平板电脑和AIoT产品的智能产品布局。截至2023年3月31日，公司及其子公司已获软件著作权409项、各项专利620项(其中，发明专利113项)。企业主要向合力泰、信利光电、WPI INTERNATIONAL (HK) LIMITED、盈旺精密、欧菲光、泰科源、高通、东莞新能源科技有限公司等知名厂商采购屏幕、机壳、摄像头、功能IC、存储器、主芯片、电池、电声类、PCB等电子科技类产品零部件。凭借强大的产品综合设计和供应链整合能力，公司通过深度介入国产半导体元器件的选型开发过程，推动和加速了国产供应链的导入和国产替代进程。